電子電器產(chǎn)品具有體積小,質(zhì)量輕,性能高的特點(diǎn),將粘接技術(shù)應用于這類(lèi)產(chǎn)品的組裝可以充分體現其特點(diǎn).20世紀隨著(zhù)高分子科學(xué)的發(fā)展,已開(kāi)發(fā)出了許多種性能優(yōu)異的膠粘劑.電子設備的組裝用膠盡管品種繁多但其用量只占膠粘劑總量的1%多,而且,對膠粘劑的性能要求項目很多,評價(jià)膠的性能所用時(shí)間周期也很長(cháng)

       印刷配線(xiàn)板(PCB) 由于電子儀器小型化,除了非常有用的多層配線(xiàn)板之外,正在開(kāi)發(fā)一種組合基板.配線(xiàn)板用的絕緣材料,有紙-環(huán)氧樹(shù)脂,玻璃-環(huán)氧樹(shù)脂及經(jīng)絕緣處理的金屬板 等,可根據用途,價(jià)格,性能進(jìn)行選擇.作為導體的銅箔粘接用膠見(jiàn)表12.另外,當以鍍層作導體時(shí),為改善其粘附性,往往對表面進(jìn)行腐蝕處理.